【资料图】

1、小米8的主板被后置摄像头模块夹着。

2、小米8的主板采用的是较为典型的设计。主板上我们又再看到骁龙 845 处理器和 6GB 内存采用了 PoP 叠层封装工艺。

3、Bom表显示，小米8内部所采用的都是由高通、三星、海力士这类比较常见厂商所提供的元器件。

4、小米8主板容易折弯导致wifi蓝牙无法打开，需要修复。

5、小米8主板拆解时需要注意多处元器件保护措施。

虽然没有找到小米8主板定义图，但以上信息可以帮助我们了解小米8主板的一些特点和注意事项。

标签