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华工科技融资融券信息显示，2023年3月14日融资净买入462.94万元；融资余额15.72亿元，较前一日增加0.3%。

融资方面，当日融资买入5901.06万元，融资偿还5438.13万元，融资净买入462.94万元。融券方面，融券卖出13.07万股，融券偿还9.89万股，融券余量279.73万股，融券余额5810.09万元。融资融券余额合计16.31亿元。

华工科技融资融券交易明细（03-14）

华工科技历史融资融券数据一览

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